Soluciones para placas de circuito impreso

Elección de la solución adecuada a sus necesidades

Las placas de circuito impreso flexibles se utilizan en una gran variedad de aplicaciones, como la electrónica portátil, los dispositivos, los discos duros y las impresoras de sobremesa

Las placas de circuito impreso rígidas están diseñadas para aplicaciones que tienen diseños de circuitos complicados o que necesitan montar muchos componentes eléctricos. Este tipo de PCB ofrece una gran durabilidad, fiabilidad y un largo ciclo de vida, por lo que se suelen utilizar en LED, así como en aplicaciones de automoción, médicas, de climatización, de equipos de fitness e industriales.

Las placas de circuito impreso rígidas-flexibles maximizan el espacio y mejoran enormemente la fiabilidad. Este tipo de PCB está diseñado para aplicaciones eléctricas avanzadas, como equipos de prueba, herramientas y automóviles. Además, las PCB rígido-flexibles se utilizan en dispositivos médicos como los marcapasos, por su capacidad de reducir el espacio y el peso.

Las placas de circuito impreso revestidas de aluminio/metal se utilizan como material metálico de base para contribuir a la disipación del calor de la placa de circuito impreso. Las placas de circuito impreso revestidas de metal se utilizan ampliamente en las tecnologías de diodos emisores de luz (LED) para ayudar a la disipación del calor y producir una iluminación específica junto con los convertidores de potencia en las telecomunicaciones, la industria, los reguladores de alta tensión, las fuentes de alimentación, las aplicaciones de control de motores híbridos/eléctricos y los productos fotovoltaicos. El grosor de los núcleos metálicos en la base de los PCB suele ser de 30-125 mil, pero hay disponibles placas más gruesas y más finas en función de las necesidades de la aplicación del cliente.

Los PCB revestidos de cobre/los PCB de cobre pesado tienen la capacidad de disipar el calor de los componentes, por lo que este tipo de PCB tiene una gran demanda. Con los crecientes requisitos de potencia de los productos de hoy en día, un PCB de cobre podría ser la elección correcta para su aplicación. Entre las aplicaciones más comunes de un PCB de cobre/cobre pesado se encuentran los convertidores de potencia para telecomunicaciones, la industria, las fuentes de alimentación y los reguladores de alta tensión, las aplicaciones de control de motores híbridos/eléctricos y las aplicaciones generales de iluminación.

Las placas de circuito impreso cerámicas pueden utilizarse en aplicaciones de alta presión, alta temperatura y alta frecuencia, como en la industria del automóvil y la electrónica de consumo.

  • Alta resistencia al impacto en frío y en caliente
  • Bajo coeficiente de dilatación térmica
  • Buena conductividad térmica y eléctrica

Las placas de circuito impreso de teflón PTFE se utilizan cuando la pérdida eléctrica del FR4 estándar no es aceptable. La baja constante dieléctrica de este material, su bajo nivel de pérdidas y su alta temperatura de fusión lo convierten en el material perfecto para las placas de circuito impreso que se van a utilizar a altas frecuencias en aplicaciones como las militares, médicas, de telecomunicaciones y de automoción.

  • Resistencia al calor
  • No viscoso
  • Resistencia a la humedad
  • Resistencia a la abrasión
  • Resistencia a la corrosión

Las placas de circuito impreso con revestimiento térmico (T Clad) tienen la capacidad de disipar eficazmente el calor de los componentes. Los PCB revestidos de metal pueden ser de aluminio, cobre o una mezcla de aleaciones especiales. Las aplicaciones más comunes de los PCB de revestimiento térmico son las tecnologías LED, que incluyen aplicaciones de seguridad en la calle (iluminación, farolas, etc.), aplicaciones de iluminación general, aplicaciones de unidades de luz trasera, aplicaciones LED de automoción y convertidores de potencia, como aplicaciones de telecomunicaciones, industriales, fuentes de alimentación, reguladores de alta tensión, aplicaciones fotovoltaicas y de control de motores híbridos/eléctricos.

  • Reducción de la temperatura de funcionamiento
  • Reducción del tamaño de la placa de circuito impreso
  • Mayor vida útil de los componentes
  • Mayor durabilidad
  • Mayor densidad de potencia

Soluciones de PCB

  • Circuitos flexibles
  • Circuitos rígidos
  • Circuitos rígidos-flexibles
  • Revestimiento de aluminio/metal
  • Cobre y placas de circuito impreso enlazables
  • Placas de circuito impreso de cerámica
  • PCB de teflón/metal
  • Revestimiento térmico
  • Circuitos de membrana

Capacidades

  • Prototipos rápidos
  • Tablas rígidas de 1 a 36 capas
  • Circuitos flexibles de 1 a 6 capas
  • Impedancia controlada: +/-8%
  • Capacidad de laminado fino de hasta 4 milímetros
  • HAL, HAL sin plomo, Flash gold, ENIG, ENEPIG, chapado en oro, chapado en oro selectivo, Entek, estaño de inmersión, inmersión, acabados superficiales de plata
  • Tinta de plata a través de los agujeros, puente de tinta de plata y carbono, impresión de carbono, máscara de soldadura pelable
  • Materiales: CEM-1, CEM-3, FR-1, FR-2, FR-4, FR-5 (alta Tg), material de alta Tg (Tg = 180º C), BT, Rogers, Megtron, ISOLA, poliamida y material cerámico
  • Espesor del tablero acabado: de 0,25 mm/0,010 pulgadas a 7,0 mm/0,275 pulgadas
  • Espesor del cobre hasta 10 onzas
  • Tamaño del orificio: 0,1 mm/0,004 pulgadas como mínimo (4 mil)
  • Tamaño del trazo: 0,076 mm/0,003 pulgadas como mínimo (3 mil)
  • Espacio entre trazos: 0,076 mm/0,003 pulgadas como mínimo (3 mil)
  • Relación de aspecto: 12:1

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